Estudios y diseños para el mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella
Alcadia Municipio de la Capilla · Boyacá
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Publicado Cierre Actualizado
- Entidad
- Alcadia Municipio de la Capilla
- ID del proceso
- CO1.NTC.10355839
- Modalidad
- Concurso de méritos abierto 1 Sobre
- Estado
- Cerrada
- Valor estimado
- $101.927.578
- Ubicación
- Boyacá
- Fecha de publicación
- 04 de junio de 2026
- Fecha de cierre
- 09 de junio de 2026
Objeto del proceso
Estudios y diseños para el mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en el municipio de la capilla, Boyacá (Presentación de oferta)
16 documentos del proceso
- Análisis del sector estudios placa huella
- Anexo 1- Anexo Técnico placa huella la capilla
- Anexo 3- Glosario Consultoría transporte V2 12-12-2024
- Anexo 4- Pacto de Transparencia V2 12-12-2024
- Anexo 5- Minuta del Contrato de consultoría V2 12-12-2024
- Aviso de concurso de meritos 002 placa huellas
- Matri -Indicadores Financieros y Organizacionales Consultoría V2 12-12-2024 (1)
- Matriz 1 - Experiencia Consultoría V2 12-12-2024
- Matriz 3 - Riesgos
- Prepliego consutoria placa huella la capilla
- Previos consultoría placa huella almeida 2026
- 1.documento técnico placas huellas cpll
- Acta limitación a MiPymes consultoría placa cpll
- Acto apertura placa huellas cplla
- Aviso veeduria consultoría placa huella
- Pliego defintivo consutoria placa huella la capilla
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