Mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella
Gobernación del Huila · Huila
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Publicado Cierre Actualizado
- Entidad
- Gobernación del Huila
- ID del proceso
- CO1.NTC.10726627
- Modalidad
- Licitación Pública (Obra pública)
- Estado
- Cerrada
- Valor estimado
- $1.674.616.035
- Ubicación
- Huila
- Fecha de publicación
- 18 de agosto de 2026
- Fecha de cierre
- 22 de septiembre de 2026
Objeto del proceso
Mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en el municipio de santa María departamento del Huila.
35 documentos del proceso
Todos tienen resumen IA en la plataforma.
- 1. Estudio previo
- 3. Comité de Contratación
- 2. CDP 4239 1
- 4. Cuantias contratación 2026
- 5. matriz de experiencias
- 6. matriz riesgos lp 04-2026 1
- 7. análisis del sector
- 8. indicadores financieros
- 9. anexo técnico
- 10. presupuesto oficial
- 11. presupuesto oficial
- 13. Aviso decreto 1082 lp04-2026 1
- 12. Aviso convocatoria ley 80 lp04-2026 1
- 14. Documento base lp 1
- 15. Anexos o formatos
- Documento del proceso
- Documento del proceso
- Documento del proceso
- Documento del proceso
- Documento del proceso
y 15 más en la plataforma
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