Mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en zona rural
Municipio de Duitama · Boyacá
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Publicado Cierre Actualizado
- Entidad
- Municipio de Duitama
- ID del proceso
- CO1.NTC.10836360
- Modalidad
- Selección Abreviada de Menor Cuantía
- Estado
- Cerrada
- Valor estimado
- $549.230.007
- Ubicación
- Boyacá
- Fecha de publicación
- 03 de septiembre de 2026
- Fecha de cierre
- 09 de septiembre de 2026
Objeto del proceso
Mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en zona rural del municipio de duitama (Manifestación de interés (Menor Cuantía)) (Presentación de oferta)
36 documentos del proceso
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- Anexos SMC-014-2026
- Aviso SMC-014-2026
- CDP SMC-014-2026
- Certificado almacen SMC-014-2026
- Documentos base SMC-014-2026
- Estudios previos SMC-014-2026
- Matriz - experiencia para proyectos SMC-014-2026
- Matriz de riesgos SMC-014-2026
- Presupuesto oficial y propuesta económica SMC-014-2026
- Viabilidad SMC-014-2026
- Anexo técnico SMC-014-2026
- Resolución n° 1127 apertura proceso SMC-014-2026
- Documento base SMC-014-2026
- Anexos - placa huellas
- 2. CCE-EICP-FM-25 Formulario1 Formulario de Presupuesto Oficial Menor Cuantia v3 30-07-2024
- Anexo Análisis de Precios Unitarios
- Adenda n° 04 proceso SMC-014-2026
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- CCE-EICP-FM-120 Matriz4 Bienes relevantes Transporte Menor cuantia V3 30-07-2024
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